inrevium评测基板－专用电路板A
●TB-CONV
●TB-OP-LAN
●TB-OP-ADDA
●TB-OP-DVI
●TB-OP-FCRAM
●TB-OP-LVDS
●TB-OP-SFP |
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<TB-CONV> |
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• 产品型号：TB-CONV
• 特征：可以把专用电路板Type-B连接到平台基板Type-A上
≫用户向导
≫电路图 |
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<TB-OP-LAN> |
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• 产品型号：TB-OP-LAN
• 主要用途：可用于LAN通信评价
• 概要：1000BASE-T対応PHY chip(Marvell公司制造)：88E1111-B2-CAA1C000
≫用户向导
≫电路图、参考设计（仅限购买者参阅。） |
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<TB-OP-ADDA> |
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• 产品型号：TB-OP-ADDA
• 特征：各基板上独立搭载2个DAC/ADC、可以灵活的对应无线应用等评价
• 概要:
搭载转换器
－ DAC: Texas Instruments公司制造DAC5682Z x2个
－ ADC:Linear公司制造LTC2209 x2个
－ 基板评价样品比率
－ DAC：200Msps 16bit
－ ADC：160Msps 16bit
模拟输入输出周波数范围变压器
－ DAC：3MHz ～ 100MHz
－ ADC：3MHz ～ 80MHz
※有关基板特性、请确认基板评价报告
≫用户向导、基板特性报告
≫电路图、参考设计(仅限购买者参阅) |
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<TB-OP-DVI> |
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• 产品型号：TB-OP-DVI
• 主要用途：2系统のDVI Tx/Rx基板
• 概要：独立搭载2系统DVI接收器/传送器
≫用户向导
≫电路图、参考设计（仅限购买者参阅。）
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和TB-5V-LX330-EX基板的连接
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<TB-OP-FCRAM> |
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• 产品型号：TB-OP-FCRAM
• 特征：可以在短时间内进行在SoC开发阶段的FCRAM评价
≫详细信息
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<TB-OP-LVDS> |
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• 产品型号：TB-OP-LVDS
• 主要用途：高速LVDS-I/F
• 概要：搭载THine公司制造的高速LVDS变换芯片
可以对应我们公司的Option Connector TypeA、TypeB
(用TypeB的时候请使用附属的变换基板)
• ※变换基板的连接、送信方、受信方都可以使用。
请注意基板的组合
送信基板＋受信用的变换基板的组合、可以进行物理的连接、
如上所述，错误组合并使用的话，容量导致损坏
≫用户向导
≫电路图、参考设计（仅限购买者参阅）
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<TB-OP-SFP> |
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• 产品型号：TB-OP-SFP
• 主要用途：可以用于SFP通信评价
• 概要：搭载4系统的0SFP插座。是专用电路板R类。
※不附带SFP模块和Cable
≫用户向导
≫电路图 参考设计（仅限购买者参阅）
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